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Leiterkarten Spezifikationen
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Max. Größe
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600,0 mm x 700,0 mm
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Lagen
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1 - 40
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Material
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CEM, FR4, G200, Polyimid, Teflon, weitere auf Anfrage
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Kleinste Bohrung
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0,1mm
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Kleinste Leiterbahn/Abstand
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80 µm
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Toleranz Konturen
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± 0,1mm
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Oberflächen
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Hot Air Leveling, auch RoHS, chemisch Ni/AU, Galvanisch
Gold, Organisch
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Ritztechnik Toleranz
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Position ± 0,1mm. Tiefe ±
10%
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